国产车载SerDes应用迎来了重大的突破。

在4月23日开幕的上海国际车展期间，瑞发科半导体（Norelsys）的展台备受关注，其正式宣布符合HSMT标准的车载SerDes芯片大规模量产上车已经成为热点。早在今年1月，瑞发科半导体的出货规模累计达到100万颗，本月更是翻两番，达到400万颗，预计今年第四季度将突破1000万颗。

由此可以看出，瑞发科车载SerDes芯片的规模化量产速度极其迅速。据联合创始人、副总裁王立新介绍，车载SerDes芯片从客户送样到规模化量产是个漫长的过程，瑞发科突破首个百万颗花费了15个月，而后来，每个百万颗的出货时间不断缩短。

毋庸置疑，瑞发科成为了国内车载SerDes芯片出货量率先突破400万颗的本土芯片厂商，并且已经进入了规模化量产的加速阶段。

车载SerDes芯片主要用于车载摄像头、车载显示器、智能辅助驾驶域控制器、智能座舱域控等的高带宽数据传输。伴随着中国汽车智能化进程的加快，域控制器、车载摄像头、显示屏搭载数量快速上升，中国车载SerDes市场进入了高速发展阶段。

此前，受技术壁垒、研发难度等因素制约，国内车载SerDes市场长期由亚诺德（ADI）和德仪器（TI）为代表的国际大厂垄断。但近几年，伴随着HSMT、MIPI A-PHY等公有协议的推出，以瑞发科为代表的少数几家本土玩家实现了量产突围。

那么，瑞发科为什么可以成为中国车载SerDes市场的“先行者”？在这背后，瑞发科有哪些核心技术与竞争优势？

在高阶智能辅助驾驶、智能座舱等功能催生的高速数据传输需求下，车载SerDes芯片的应用潜力正在以超过预期的节奏快速释放，预计全球车载SerDes芯片的市场规模将突破百亿级别。

一方面，车载SerDes在摄像头、雷达与处理单元之间的数据传输发挥了至关重要的作用，尤其是在高阶智能辅助驾驶系统当中，摄像头和激光雷达等传感器产生的数据量巨大，主机厂对于车载SerDes的需求量大幅增长。比如比亚迪、吉利、奇瑞等主机厂纷纷打响了“全民智驾”之战，高阶辅助驾驶开始大规模渗透至十万级市场，无疑将进一步推动车载SerDes行业规模加速增长。

另一方面，智能座舱也正在加速走向普及化周期，车内显示屏数量不断增加，车载SerDes的强大带宽支持更高分辨率的显示同样十分重要。根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱（联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）搭载率升至72.58%，预计2025年将跨越80%大关。

在这样的背景之下，车载SerDes的需求大幅上涨，未来市场增长空间巨大。根据《高工智能汽车》了解，车载SerDes芯片通常由Serializer（串行器）和De-serializer（解串器）两颗芯片组成。一般情况下，摄像头端需要安装一颗串行器，而在包括SoC的域控制器端则需要安装一颗解串器。

以中阶智驾市场为例，目前主机厂主流的方案都配备了11个摄像头之多，包含3个800万像素摄像头、8个200万摄像头，摄像头端至少就需要11颗车载SerDes芯片，每个域控制器平均会搭载3-4颗车载SerDes芯片。

根据高工智能汽车研究院监测数据显示2024年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能辅助驾驶域控（支持NOA）交付量就达到267.27万辆，同比增长超过70%。如此算来，仅是智能辅助驾驶域控制器（支持NOA）所用车载SerDes芯片的量就达到千万颗。

王立新表示，车载SerDes市场正在进入爆发式增长期。伴随着主机厂对于降本增效、供应链安全等问题日趋重视，以及美国在高端供应链上逐渐加高壁垒等影响下，中国本土车载SerDes迎来了前所未有的黄金发展期。

他介绍在“智能辅助驾驶普及之战”的大背景之下，主机厂对于成本控制的要求更加强烈。“海外厂商的车载SerDes芯片不仅价格更为高昂，还存在供应链安全方面的风险。”而本土车载SerDes芯片厂商在适配中国车企需求、响应迭代速度上均具备独特优势。因此，不少主机厂开始优先考虑国产车载SerDes芯片，以保障供应链安全。作为较早发力车载SerDes芯片市场的中国本土厂商，瑞发科已经成功为长安汽车以及众多头部主机厂大规模量产出货车载SerDes芯片产品。

根据《高工智能汽车研究院》发布的最新报告显示，瑞发科半导体进入2024年度中国市场智能辅助驾驶域控（支持NOA）SerDes芯片市场份额的前三位，也是唯一一家进入前三的中国本土供应商。

根据《高工智能汽车》了解，车载SerDes芯片的开发具有较高的技术壁垒，不仅需要解决正、反两个方向同时高速传输的效能问题，还需要克服抗干扰、损耗和误码率等多重技术难题，同时还需要满足AEC-Q100车规可靠性认证和ISO 26262功能安全认证要求。

王立新表示，这要求车载SerDes芯片厂商在架构设计、均衡算法、车规半导体工艺等都有深厚的技术和经验积累。瑞发科有一个由归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家组成的创始人团队，并且拥有世界顶尖的高速芯片设计团队，核心技术包括世界领先的高速模拟电路、SoC电路设计、嵌入式软件等。

瑞发科成立于2009年，早期主要专注于消费和工业SerDes芯片的研发与生产，积累了丰富的技术储备。2016年，瑞发科开始进入了车载领域，是国内较早进行车载SerDes芯片研发的本土厂商。

据了解，车载SerDes在摄像头、显示屏、域控制器等不同领域使用，对于车载SerDes的通信速率、功耗、成本等都有不同的要求。比如8MP摄像头一般需要6Gbps SerDes支持，4K显示屏的SerDes则需12Gbps带宽。

截至目前，瑞发科已量产超过二十多款符合HSMT标准的车载SerDes芯片，传输速率支持2Gbps到12.8Gbps，可以满足不同像素车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达、车载显示屏等数据传输需求，性能最高达到12.8Gbps，可支持最高达到1700万像素的摄像头和4K分辨率显示屏的能力。

据王立新介绍，目前真正能够满足主机厂所有应用场景要求的车载SerDes厂商只有ADI和瑞发科。同时，瑞发科的车载SerDes所用的所有IP均为自主研发，且从设计到Fab、封测等全部流程采用的是国产供应链，真正做到了自主可控。

王立新表示，用第三方IP的车载SerDes相当于“黑盒”交付，不能保证功能安全的要求，且一旦出现BUG，车载SerDes厂商无法自行调优解决。

根据《高工智能汽车》了解，除了ADI、TI等企业采用私有标准之外，市场上主流的公有协议有ASA、MIPI A-PHY、HSMT。其中，瑞发科作为首家参与HSMT标准的芯片公司，在协议上引入了多个技术，具备抗干扰能力强、纠错能力强等优势，目前HSMT标准已经获得了工信部正式批准，作为了“行标”正式实施。

王立新表示，从量产上车的角度来看，HSMT标准已经处于领先突出的状态。这就意味着，HSMT标准正在成为推动车载SerDes技术标准化和互联互通的主流趋势。

“当前，车载SerDes市场还处于群雄逐鹿时期，一旦这个市场开始进入稳定期，洗牌的速度会比SoC、MCU市场来得更快。”王立新认为，车载SerDes市场窗口期极短，预计2025年就可以看出整个市场格局情况。

一方面，车载SerDes芯片从产品设计到真正的规模化量产需要很长的时间。据了解，车载SerDes芯片从产品设计到量产出货通常需要3-5年时间，即便是已经成功拿下定点，车载SerDes芯片还需要历经小规模量产、DV测试、PV测试、质量检验等诸多的环节，在全部合格的条件下才能最终走向量产出货的阶段。

王立新表示，这对于刚进入车载SerDes市场的初创半导体公司来说，尤其是单纯只做车载业务的SerDes厂商来说，很难存活。

另一方面，伴随着整车电子电气架构往中央计算-区域控制架构的升级，无论是舱驾融合平台，还是未来的中央计算平台，对于车载SerDes的要求将进一步提升。

《高工智能汽车》了解到，目前，无论是智能辅助驾驶域控制器平台，还是智能座舱域控制器平台，各大主机厂都采用平台化的开发方式。“主机厂对于车载SerDes厂商的选择比以前更加慎重，因为一旦车载SerDes芯片出现问题，将影响主机厂多款新车型的发布与已有车型的焕新。”王立新介绍，这不仅要求车载SerDes厂商具备很强的产品技术稳定性，还要求车载SerDes厂商具备强大的供货能力、供应链管理等综合能力。

很显然，头部企业一旦占据市场主导地位，在产品成熟度、生态、成本上将占据巨大优势，整个车载SerDes市场将迅速形成「强者恒强」的马太效应。

“如果没有PAM4技术实力，车载SerDes芯片厂商在高阶智能驾驶与座舱显示市场没有未来。”王立新表示，车载SerDes要基于22nm或者40nm成熟工艺制程实现超过8Gbps的高带宽，必须要采用PAM4技术。

资料显示，PAM4编码技术是降低线缆和连接器在传输波特率的插损的核心关键。没有这一技术，主机厂将不得不接受定制线缆和连接器，从而大幅提高成本。

当前，中国智能辅助驾驶技术正在加速向L3演进，车载摄像头、车内屏幕和娱乐设施都在不断进化与升级，对于带宽要求将进一步提升。比如针对车载摄像头领域，舜宇光学等厂商已经发布了1700万像素车载摄像头，带宽要求将达到10Gbps以上。

与此同时，智能座舱域与车载显示屏之间的信息交互对带宽的需求也越来越高。例如，吉利银河E8就搭载了全球首发的45英寸8K车载贯穿一体屏，带宽需求高达12.7Gbps，这无疑进一步推动了车载SerDes市场的升级

王立新介绍，作为少数几家能够提供12.8Gbps车载SerDes芯片的厂商之一，瑞发科接下来将推出25.6Gbps车载SerDes产品，从而满足主机厂8K车载显示屏的上车需求。与此同时，瑞发科在深耕车载市场的同时，还将大力拓展具身智能、低空经济等市场，从而打造第二增长曲线。

另外，值得注意的是，中国智能辅助驾驶市场已经从单纯“卷配置”到“卷安全”进阶。接下来，主机厂将更加重视打造更高安全以及完整功能安全的供应链体系。瑞发科的车载SerDes芯片已经拿下了AEC-Q100车规认证和ISO26262 ASIL-B级产品认证，同时瑞发科公司还拿下了TUV ISO26262 ASIL-D流程认证，是行业中率先拿下“三证”的厂商，无疑很好满足了主机厂对于高阶功能安全的要求。

很显然，瑞发科既要满足主机厂的“保供”，又要满足主机厂的“降本”要求，还要实现“全国内供应链”，更要确保“高阶功能安全”要求。瑞发科已经在车载SerDes市场抢占了先发优势，必将在未来全面引领车载SerDes的潮流。